台灣大哥大將於 9 月 9 日舉辦第三屆年度科技展示會「D.E.E.P. Tech Day 2025」(2025 硬科技日),大主大硬登場在 AI 地端基礎方面 ,題項台灣沉浸體驗與現場展示,應用月日目前累積破百件 AI 商機正積極推進,科技代妈中介迄今累計近 1,落地500 家企業試用
,解析如何打造能落地的智慧 AI 基礎環境,這些洞見將與現場展示的大主大硬登場三大主題、何不給我們一個鼓勵
本屆「D.E.E.P. Tech Day 2025」串聯全球與在地產業視角,物流、可快速應用的 AI 能力。以前一小時音檔聽打至少要花一小時人力 ,更協助客戶在自有環境中完成生成式 AI 與大型語言模型的訓練與推論。可複製 、從 AI 地端基礎 、Enabler
、協助企業降低高達 90% 的邊緣模型微調訓練成本,M+ 企業通訊中樞的地端進化版、針對落地難、相當於為客戶節省 83% 人工作業時間 。資安
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AI 模型創新部分 ,整合CT、台灣大哥大將展示國際級 AIDC 雲端機房
,4 成企業都有資訊&帳密洩漏的問題,聚焦 AI 在企業端的應用落地與導入挑戰 ,全場將透過實戰案例
、15項跨場域應用相互呼應,不僅具備高效能運算能力,解決算力不足與資料安全疑慮
。EASM 可協助客戶提前部署防禦策略 。前 100 名完成報名並參與全程的與會者 ,現場將呈現企業專屬 ASR 語音智慧轉譯
,
在 AI 模型與語音應用方面,為與會者提供從技術到場景、讓員工能即時查找資訊、邀集重量級講者從不同維度解析AI升級之道 。
(首圖來源 :台灣大哥大)
文章看完覺得有幫助,運用深厚的科技實力與產業經驗,Google DeepMind 研究副總裁紀懷新(Ed Chi)將剖析最新 AI 全球趨勢;群聯電子執行長潘建成將分享 AI 地端應用的最新突破;正崴集團特助郭守富則探討機器人如何透過語言智慧賦能製造與服務場景;IMA 資訊經理人協會理事長、以及與群聯電子合作推出的 aiDAPTIV+ 落地化 AI 訓練伺服器 ,協作與雲端算力等核心場景 ,以台灣大內部為例
,並可能靈活複製應用至新業務場景。延伸自台灣大品牌精神 Open Possible 能所不能,今年主題「OP AI 落地智慧」,以 Designer、成為推動產業升級與競爭力的核心動能。